关于公开征求《杭州市具身智能核心零部件产业园建设方案（征求意见稿）》和《临平区支持具身智能产业高质量发展三年行动计划（2026-2028）（征求意见稿）》意见的公告

为深入贯彻落实工业和信息化部和省、市有关文件精神，抢抓具身智能由样机验证向量产交付加速演进的窗口期，以具身智能核心零部件为创新引领，带动全区具身智能产业快速发展，促进人工智能和先进制造融合，培育面向未来的经济增长新引擎。区经科局会同有关部门研究起草了《杭州市具身智能核心零部件产业园建设方案（征求意见稿）》和《临平区支持具身智能产业高质量发展三年行动计划（2026-2028）（征求意见稿）》。现向社会公开征求意见，如有意见和建议，各单位与个人均可以书面、来电等形式反馈。

公示时间：7月24日-8月3日

公示受理单位：杭州市临平区经济信息化和科学技术局

联系人：产业集群科  徐琳玺

联系地址：杭州市临平区南苑街道河南埭路32号201办公室

联系电话：0571-89532751

附件：1.《杭州市具身智能核心零部件产业园建设方案（征求意见稿）》.doc

         2.《临平区支持具身智能产业高质量发展三年行动计划（2026-2028）（征求意见稿）》.doc

         3.《杭州市具身智能核心零部件产业园建设方案（征求意见稿）》起草说明.docx

         4.《临平区支持具身智能产业高质量发展三年行动计划（2026-2028）（征求意见稿）》起草说明.docx

杭州市临平区经济信息化和科学技术局

2026年7月23日